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Furukawa Electric hat bereits die letzten beiden Kühlsysteme für die Konsole aus dem Hause Sony gefertigt. Das neue System verzichtet auf Heatpipes und kühlt die Cell-CPU und den RSX-Grafikchip unabhängig voneinander.
Bisher mussten sich diese beiden Komponenten einen großen Kühlkörper teilen. Stattdessen setzt man nun auf feinere Rippen, die das Gewicht reduzieren und damit die Produktion günstiger machen. Das verwendete System besteht dann nur noch aus 10 Teilen und soll lediglich 350 Gramm wiegen. Zudem soll die Leistungsaufnahme auf 130 bis 140 Watt gesenkt werden.
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Es soll zum Beispiel ein neuer Cell Prozessor ab August diesen Jahres seinen Einzug auf die Hauptplatine 2 GHz und der RSder PlayStation 3 feiern.
Neben der geringeren Baugröße und des geringeren Preises werden die Chips auf Grund des niedrigeren Wiederstandes eine geringere Abwärme produzieren, was zwei Möglichkeiten eröffnet.
Entweder durch den geringeren Kühlaufwand gibt es ein kompakteres Gehäuse oder es könnte aber auch bei gleichem Kühlaufwand eine höherer Takt gefahren werden, um der Konsole noch mehr Leistung zu entlocken.
Denkbar ist also, dass Sony ein komplett überarbeitetes Design der PS3 präsentiert, um endlich in Sachen Preis und Leistung die Konkurrenz hinter sich zu lassen.
Sony kann jetzt schon einmal sagen: “Tschüß XBOX”.
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